本機電系特化インターンシップ情報は
現在β版として試験運用しております。
業種
半導体・精密機器

会社情報

企業名 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
企業HP https://www.sony-semicon.com/ja/index.html
本社所在地 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号
業界
半導体・精密機器
事業内容 半導体、電気機器
SNSリンク

インターンシップ情報

26卒限定
ソニーセミコンダクタソリューションズ㈱インターンシップ
実施日2月3日(月)～2月14日(金)
もしくは
2月3日(月)～2月21日(金)
開催形式実地開催
開催場所厚木テクノロジーセンター
ソニーシティ大崎
大阪オフィス
福岡事業所　など
応募締切
応募して欲しい方求められるスキル・人物像はコースによって異なります。
例　半導体プロセス技術【R＆D】
・半導体物性、物理学、電気・電子工学、化学、金属工学、材料工学などの基礎的な知識をお持ちの方
・最先端のスマートフォンやカメラ、将来の様々なスマートガジェット、クルマ等に搭載される半導体デバイス、ディスプレイデバイスのプロセス設計を行いたいという強い意欲がある方

など。詳しくはインターンシップ情報ページにて確認してください。
参加学生様へコース例を紹介します。
A01.AI・コンピュータービジョン アルゴリズム開発【エッジAI・センシング・オートモーティブ】
A02.ソフトウェア開発【センシングデバイス・AI処理機能搭載イメージセンサー・車載用イメージセンサー・AV機器】
A03.アプリケーション開発【ユーザアプリケーション・クラウドシステム】
A04.センサー評価装置・測定・応用技術の開発【半導体領域】
A05.イメージング・センシング光学・画質技術【R＆D】
A06.ソフトウェア【半導体領域】（専門性不問）
A07.半導体デバイス技術【R＆D】
A08.半導体プロセス技術【R＆D】
A09.半導体プロセスオペレーション【試作および製造】
A10.デバイス・テクノロジーズ【R＆D】
など。詳しくはインターンシップ情報ページにて確認してください。
このインターンに参加したいarrow_forward
↑
TOP